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英特尔丢失晶圆代工大单!

 老刘说科技

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Intel代工对外提供Intel 3、Intel 20A两种工艺,其中后者是绝对主力,也是野心勃勃反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点,应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术,确实赢得了不少订单,包括软银。

今年2月份,有报道称软银计划投资1000亿美元,创建全新的AI企业Project Izanagi,意图竞争NVIDIA,并且与Intel达成了合作。但是现在,软银转向了台积电,原因是担心Intel无法满足其对“产能和性能”的需求。

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