回复未来X畅想：新芯片厉害，解决能耗发热大难题！
未来X畅想
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半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。 3D X-AI芯片集成了8000个神经元电路，这些电路直接在3D DRAM中执行AI处理任务，实现了AI性能加速达到100倍。 与此同时，由于大幅减少了数据传输需求，该芯片的功耗降低了99%，有效降低了数据总线的功耗和发热问题。
