中国正在成为全球电子产品制造中心。随着中国加入WTO带来的出口制造业务增 长，如何选择和利用先进的SMT贴装设备，降低生产成本并提高产品质量，是摆在制造商面前的问题。

目前，各种智慧型和手持型产品正成为电子制造业的主要驱动力，市场对产品的小型 化提出了特别要求。制造商需要选 择能够帮助自已实现柔 性生产和降低整体成本的SMT贴装机，来灵活高效地满足市场需求。

不久前，本刊兄弟刊物<> 推出他们一年一度的SMT贴装设备盘点，为OEM/CEM生产经理和采购经理带来了全面SMT贴装设备和厂商信息。这次调查盘点比较和分析了12家设备供应商和超过80款设备的全面信息，这些信息对SMT设备的选择与采购有引着极强的参考价值。

针对中国电子制造商的现状与需求，我们从各家设备制造 商的产品中选出较具代表性的产品进行了横向的比较，并提供了这些厂商 的基本信息。希望中国的OEM/CEM能够借此机会更好地了解现代生产设备的发展情况，并根据自身的需求选择出适当的设备来提高生产效率和柔性。

通过比较主流SMT贴装设备的性能参数可以看到，同时适用于SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA等封装形式已经成为SMT设备的基本性能要求，而异形元件、表面贴装连接器、倒装芯片和直接芯片的贴装功能也已经可以在大量的贴片机上看到。这主要是为满足当今电子制造业柔性生产的需要。

SMT设备制造商除了在设备的柔性上竞争以外，还针对不同尺寸PCB推出了各种适用型号的产品。

目前，50*50mm以上的小尺寸PCB和510*460mm以下的大尺寸PCB比较较容易找到合适的SMT设备，不过对于一此尺寸较特别的PCB，同样也可以找到合适的贴装设备。比如说，MIMOT公司的AdvantageIII贴装机最大可以应用于1200*800mm的PCB；而Multitroniks的Fiexplacer16型贴装机，最小可用于19*19mm的超小尺寸PCB。

设备的性能和速度是制造商选择时的当然考虑，但设备的针对性、价格、口啤、维修记录和售后服务等也都是不可忽视的考虑。制造商在选择时，请全面考虑各项因素，寻找最适合自已的SMT设备。