滴胶机滴胶要求介绍

考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore. 滴胶要求 描述 要求(举例) PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 18”x18”。
            
            

滴胶要求                                            描述
PCB尺寸                    最大与最小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
PCB厚度                    最大与最小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
滴胶区域                   最大 17.75x17.75”(450x450mm)
定位方法                   定位孔/边夹紧
定位精度                    0.002”(  0.05mm)
定位销/孔尺寸            0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求           边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机               灰度成像 
系统类型                  架空式拱架 
驱动马达                  X轴 伺服或步进 
驱动马达                  Y轴 伺服或步进 
驱动马达                  Z轴 伺服或步进 
驱动马达                  W 伺服或步进 
数码器                     X与Y轴 线性或旋转式 
数码器                     Z与W 轴 旋转式 
定位方法                  滚珠丝杆或带式 
滴胶速度                  每小时10000点 
滴胶头数                  典型的1~4个
滴胶方法                  空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵
板层表面传感            要求
Z轴感应方法              机械传感式
程序步数                   最少1000步
自动编程能力             希望


            
            
			

			

				
					

返回微头条首页

分享到:

喜欢请点赞~

2017-06-07 14:24:37