回复科技观察：果然是行业龙头老大
科技观察
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在 2024 年 PCIM Asia 展会上，英飞凌展示了两款面向新能源领域的产品。一是 HybridPACK™ Drive G2 Fusion 混合模块，融合 SiC 芯片和硅基 IGBT 芯片，降低成本同时提升应用效率，满足大部分工况需求且只需单颗驱动 IC，降低设计成本。二是应用于汽车半导体领域的 Chip Embedding，其 1200V SiC 芯片可嵌入 PCB，最大发挥 SiC 芯片性能并提升参数，更好地应用于新能源汽车主驱，为新能源汽车发展提供强大助力。
