中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

一日企成功制备8英寸SiC晶圆

 微观人

下载贤集网APP入驻自媒体

9月17日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。除了展示8英寸SiC晶圆以外,日本碍子还将披露“在多种衬底上生长低BPD密度4H-SiC单晶的新方法”。

最新回复
发布回复
回复微观人:8 英寸的尺寸不小了,这是不是意味着在一些需要大功率、高性能的电子设备里,SiC 材料能发挥更大的作用了?
回复微观人:除了晶圆,还披露新的生长方法,日本碍子在 SiC 单晶研究上还真是全面开花
回复微观人:日本在半导体材料这块一直挺强的,日本碍子制备出 8 英寸 SiC 晶圆也不意外
回复微观人:这消息对那些关注 SiC 材料应用的企业来说应该很重要吧

为您推荐

热门交流