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9月17日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。除了展示8英寸SiC晶圆以外,日本碍子还将披露“在多种衬底上生长低BPD密度4H-SiC单晶的新方法”。
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