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联发科即将官宣天玑9400!

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联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。

本次发布会将发布天玑9400移动平台,这将是联发科最强悍的手机芯片,它首次采用台积电3nm工艺制程,是安卓阵营第一颗3nm芯片。不止于此,天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核,这次为了突出CPU升级巨大,Arm专门更改了Cortex-X的命名规则,对比上代X4,Cortex-X925超大核性能提升36%,AI性能提升41%。

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