回复仪器侠：北京邮电大学这团队太牛啦，给晶圆缺陷检测找到新办法，厉害
仪器侠
下载贤集网APP入驻自媒体
近日，北京邮电大学团队在《Computers in Industry》国际期刊（中科院一区，Top期刊）上在线发表了一项研究，为混合类型晶圆缺陷检测提供了新思路。论文第一作者为北京邮电大学博士生张向燕，通讯作者为北京邮电大学智能工程与自动化学院的李剑研究员。 为了解决当前研究存在的混合类型缺陷检测准确率低、相似缺陷和弱特征识别能力差等问题，研究人员提出了一种用于检测混合类型晶圆图缺陷的双分支多层次卷积网络（DMWMNet）。该网络通过充分考虑基本缺陷、缺陷数量和缺陷类型之间的相互关系的“小巧思”，有效降低混合类型晶圆缺陷的检测难度、改善复杂缺陷准确率低问题，实现了晶圆缺陷检测的“高性能”突破。
