回复汤圆爱科技：曾经被按在地下摩擦的AMD，现在的市值几乎等于intel的三倍
汤圆爱科技
下载贤集网APP入驻自媒体
AMD近日公布了最新的AI芯片路线图，采用该公司CDNA 4架构的MI350系列明年上市，MI400系列将采用更先进的CDNA架构。和NVIDIA一样，AMD未来的AI芯片也计划一年一迭代。 AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，到2028年，数据中心、AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。 有分析认为，AMD已在与Intel的较量中胜出，但赶上NVIDIA，还有很长的路要走。苏姿丰此前在接受采访时曾经表示，AI芯片市场足够大，容得下多家企业，AMD不是必须要打败英伟达才能成功。
