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年入38亿!聚焦存储、图像传感器芯片,武汉新芯IPO

 汤圆爱科技

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2024年9月30日,上交所新受理一家IPO——武汉新芯。据了解,公司具备 CMOS 图像传感器全流程工艺,技术平台布局完整、技术实力领先,55nm RF-SOI 工艺平台已经实现量产,器件性能国内领先。在三维集成领域,公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。

据招股说明书,武汉新芯前身新芯有限设立于 2006 年4 月21 日,系由湖北科投以货币认缴出资,设立时注册资本为 160,000.00 万元。截止本次提交材料,新芯的股东分布如下图所示。

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