回复电子芯技术：有种找三星或英特尔
电子芯技术
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据媒体报道，在NVIDIA Blackwell芯片近期延迟交付后，NVIDIA和台积电的合作关系正承受越来越大的压力，原因则出现在生产问题上。 报道称，Blackwell发布后不就，NVIDIA就开始和台积电互相指责，工程师发现Blackwell架构的芯片在数据中心常见的高压环境下会无法运行，一些NVIDIA工程师认为，这可能部分源于Blackwell设计缺陷。一些英伟达的工程师认为，Blackwell芯片的生产放缓源于台积电采用了一项新技术，该技术将不同类型的芯片封装在一起。 而有台积电员工表示，英伟达让台积电急匆匆完成生产流程，相比另一大客户苹果，英伟达留给台积电解决问题的时间更少。
