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厚度减少约54%!香港理工大学提出三维集成电子皮肤系统

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现有可拉伸电子系统的集成密度较低,且依赖于外部印刷电路板连接,限制了功能性和长期使用。同时,传统3D堆叠方法导致设备厚度高于1毫米,降低了贴合性和可拉伸性。而且,许多3D可拉伸电子设备不具备透气性,影响穿戴舒适度和长期生物相容性。

基于此,研究人员提出了一种透气的三维集成电子皮肤系统(P3D-eskin),通过三维图案化的多层液态金属电路和可拉伸的混合液态金属焊料,将高密度的无机电子元件与有机可拉伸纤维基底结合,克服了现有技术中的多项缺点。可在高达1500%的应变下,维持刚性集成电路元件与柔性液态金属互连之间稳定的电接口。

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