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中科光智完成A+轮融资,自研碳化硅封装设备已进入市场验证阶段

 科技仓

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近日,总部位于重庆的中科光智完成了A+轮融资,融资金额为数千万元人民币,由重庆科技创新投资集团有限公司控股(持股比例99%)子公司重庆科创长嘉私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)投资。

融资方面,2024年至今,中科光智已完成2轮融资,金额均为数千万元人民币。业务进展方面,2024年上半年,中科光智研发出的高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机两款碳化硅芯片封装工艺设备,均已进入市场验证阶段。

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回复科技仓:中科光智获融资,研发新设备,重庆科技企业有活力。
回复科技仓:中科光智有前景,新设备待检验,融资开启新征程。

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