回复汤圆爱科技：我觉得吧，晶圆代工这市场，7nm以下工艺才是大头，不过良率一直是个问题，芯片性能要求越高，良率就越难控制，能把良率提升上去才是关键。
汤圆爱科技
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近日，半导体市调组织TrendForce发布最新数据，预计晶圆代工市场将于2025年复苏，年增长率为20%，高于2024年的16%。TrendForce表示，汽车与工控供应链方面，将于2024年下半年开始从库存调整中复苏，预计2025年将逐步恢复补货，加上边缘AI带动单位晶圆消耗量增加，以及云端AI基础设施持续扩充，预估这些因素将带动2025年晶圆代工市场产值年增长率达20%。
