回复车与黑马:“星辰一号” 芯片强,推动智能驾驶,未来出行更精彩。
下载贤集网APP入驻自媒体
芯擎科技近日宣布,全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮,并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在 2025 年实现量产,2026 年大规模上车应用。该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲。CPU算力达250 KDMIPS,NPU算力高达512 TOPS,通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上,“星辰一号”集成高性能VACC与ISP,内置ASIL-D功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。