中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

SK海力士计划将3D检测技术引入HBM工艺

 科技观察

下载贤集网APP入驻自媒体

在客户订单激增的情况下,SK海力士正在采用新的工艺技术来提高其第5代高带宽存储器(HBM3E)12层的生产力。Nextin等拥有先进技术的国内设备公司也有机会进入SK海力士的下一代HBM供应链,从而扩大国内材料、零部件和设备生态系统。

据业内人士报道,SK海力士正在评估韩国本土半导体设备公司Nextin的一台3D检测设备单元。这是SK海力士首次将3D检测设备引入HBM工艺。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流