大容量叠层瓷介电容器由于其结构特点，重心较高且管脚较细，在电路板上插装时可能会存在稳定性问题。可以考虑增加电容器的固定结构，如使用额外的支撑或者夹具，以提高其稳定性。
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百思不得其！别人都说磁芯饱和是因为达到了饱和磁通，那么是电路交流成分还是直流成分导致磁芯饱和的？ 假如是共同影响，为什么测试磁芯饱和特性时候只是用直流偏置测试，只反映直流成分， 交流成分跑哪去了？求老师指教！
