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LT8471在空载时,芯片发热比较严重。当输出电流...

 小新1992

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LT8471在空载时,芯片发热比较严重。当输出电流达到500mA时,芯片直接坏掉了。原理图如下,VCC=24V,OV/UV引脚电压将近24V,SHOUT引脚电压和VCC相等。电路经LTSPICE仿真,不存在问题。仿真文件和原理图见附件。请各位大神指教。这个问题已经困扰我很多天了

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您好,我现在也在使用LT8471,我做的是+-5V,现在输出是正常的,现在我想测试OV/UV引脚的电压,但是只要用万用表的表笔刚接触这个引脚,电源指示灯就变暗了,也就是输出电压被下拉了,请问这个您有遇到过吗
很明显1. 两个SW开关节点回路面积过大,续流二极管和电感的SW走线走那么远2. 功率与信号地没有明显隔离布局。DCDC的MOS驱动器是由内部LDO供电的,当DCDC控制器环路不稳的时候,驱动电流将会急剧增大,再加上LDO上压降也不小,使得LDO发热严重,随着输出电流增大,环路自激带来的MOS驱动电流增加使得LDO发热也增大,然后,嗯,烧了。。。解决办法,1.因为是内置MOS的控制器,所以将两个SW节点上的电感和续流二极管和芯片SW引脚尽可能靠近,也尽量缩小SW-GND回路所包围的面积,这样会降低由于SW节点回路上的寄生电感产生的噪声2.功率GND和信号GND,习惯性地也要做下基本的隔离噻。LT的芯片对噪声容忍度较小。Layout做好的话,LT芯片还是很好用的嗯,就是这样子。
请提供TOP层的阻焊或锡膏层信息。
仿真和小电流输出正常,只是发热,说明原理图没有根本性错误。模拟电路的PCB布局和走线非常关键,请提供每一层PCB Layout的贴图便于分析。另外,特别注意芯片肚皮焊盘的接地是否已经可靠焊接。

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