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求助,关于去饱和保护的问题恳请高手赐教!如图,下面...

 江布拉克

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求助,关于去饱和保护的问题恳请高手赐教!如图,下面是看到TI设计资料里的一部分,是一款IGBT驱动芯片,其中在去饱和保护设计时,有这么一段说明:“在开关感性负载时,会导致IGBT续流二极管上出现较大的瞬时正向电压变化,这会使得DESAT引脚上出现较大的负电压尖峰,会从器件中消耗大量电流。为了将这些电流限制,可用一个100-1000Ω的电阻和DESAT二极管GL41Y串联,再选用一个肖特基二极管MM3z12vb,效果更好,可以确保在低电平下,把DESAT输入钳位到GND”。所说的肖特基二极管D2和R1连用,限制尖峰引起的电流,是什么工作原理?下图全桥中,当要导通上管时,u点相当于是地,但是下管不同,u点是悬浮的,如何确定? 求详解!

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不是这么说的,这是两个问题:1、C1、C2、R1、D3、D4组成的是退饱和保护电路,主要是为了防止Ids瞬时突变到Irms的6-7倍(分析上下管直通的情况会好理解些)时,通过DESAT的功能来切断驱动波形;C1C2来调节消隐时间,R1的作用类似;D3D4之所以用两个二极管主要是耐压的问题,现在一般1个二极管就够了;2、负尖峰,即Vds<0,DESAT内置的电流源会流经Vds的环路,加D1D2可以减小电流源的负担,问题也来了,二极管会引入结电容,会加长消音时间。
上管驱动是浮地驱动,UG+的信号是相对于U点的,而不是相对于NE
R1和D1/2的作用是钳位DESAT的负压。主管导通的时候D3/4的寄生电容会由于很高的du/dt产生位移电流,该位移电流会给C1/2反向充电,所以需要并联D1/2以限制DESAT的负压。第二个问题,通常上管会有独立的驱动芯片,其高边供电也是和下管驱动芯片隔离的。不然,则需要用电荷泵功能提供高边驱动电压。

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