通常大功率的mosfet散热不能用贴片,因为散热不够及EMI原因
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欠缺经验,恳请高手指教!最近在考虑电源的散热设计,有一点疑问,考虑到散热片和mosfet之间电容想对散热片进行接地处理,但是发现好多带有接地pin的散热片都是针对DIP封装的mosfet。但是如果选用表贴的mosfet散热片通常是自粘或者插入pin的形式,而且通常插入pin的datasheet中关于固定孔都是要求NTH。请问:如果选用表贴封装的MOSFET散热片通常如何处理?