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欠缺经验,恳请高手指教!最近在考虑电源的散热设计,...

 海涛

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欠缺经验,恳请高手指教!最近在考虑电源的散热设计,有一点疑问,考虑到散热片和mosfet之间电容想对散热片进行接地处理,但是发现好多带有接地pin的散热片都是针对DIP封装的mosfet。但是如果选用表贴的mosfet散热片通常是自粘或者插入pin的形式,而且通常插入pin的datasheet中关于固定孔都是要求NTH。请问:如果选用表贴封装的MOSFET散热片通常如何处理?

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通常大功率的mosfet散热不能用贴片,因为散热不够及EMI原因
贴片通常使用多层PCB板来散热。如果PCB散热不够,建议用插件mos卧式加工再锁散热片
找中那种PCB,应该是陶瓷PCB,一面布线,然后把功率管放上去,另一面焊接在紫铜板上,如果嫌麻烦熔焊在铜板的 那一面可以设计成涂硅脂的,这种PCB中间是陶瓷

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