中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

日本计划向半导体产业投入10万亿日元

 电子放大镜

下载贤集网APP入驻自媒体

日本首相石破茂周一公布了一项 650 亿美元的计划,通过补贴和其他财政激励措施来促进该国芯片和人工智能产业的发展。

该计划将在2030财年之前提供价值10万亿日元(650亿美元)或更多的支持。在经历包括美国和中国之间的贸易紧张局势在内的全球冲击后,各国都希望加强对芯片供应链的控制。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流