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天岳先进成功生产12英寸碳化硅衬底

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11月14日,天岳先进官微披露,2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)于11月12日正式开幕,天岳先进携全系列碳化硅(SiC)衬底产品亮相,并于11月13日发布了12英寸(300mm)N型碳化硅衬底产品,标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底时代。

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回复电子聊聊看:降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
回复电子聊聊看:体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入,同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。
回复电子聊聊看:坚持品质引领,从产品质量、尺寸、性能、产能、服务等多维度对标世界一流水平,得到国际大厂广泛认可,跻身国际碳化硅衬底领域第一梯队。
回复电子聊聊看:用产业经验保证碳化硅功率半导体行业向新高度发展,为绿色低碳高质量发展贡献天岳力量。
回复电子聊聊看:12英寸GaN晶圆技术确实牛,但成本控制是个挑战。英飞凌这波操作,虽然技术领先,但要让GaN价格亲民,还得看后续成本控制能力如何,不然市场普及难啊。
回复电子聊聊看:巩固和提升公司在行业中的领先地位,致力于成为国际著名的半导体材料公司。

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