回复曾博士：传统皮肤接口电子设备问题真不少，还好有新研究
曾博士
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传统的皮肤接口电子设备（SIEs）面临粘附性差、运动适应性差、难以集成大型电子元件等问题。现有的形状记忆聚合物（SMP）在室温下刚性较高，限制了运动灵活性，容易在运动中与皮肤脱离。 近期，Advanced Materials期刊发表了关于电子皮肤的论文，论文提出利用棋盘阵列排列的刚性和柔性形状记忆聚合物（SMP）的混合策略，优化了皮肤粘附性和适应性。该设计使得贴片具备出色的变形能力、高拔离强度（1070.2 kPa）、高剥离粘附力（200.9 N/m）、高重复使用性（>500次循环）及卓越的机械变形能力，实现了大型电子元件的无缝集成，同时保持优异的皮肤粘附性和适应性。
