回复科技果汁：华大恒芯微型签，高频技术展风采。
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近日，华大恒芯推出了一款微型高频RFID标签，采用扇出型晶圆级封装，利用多层再布线技术，使高频天线可以在极小的空间实现多层重叠绕线，缩小引脚间距,减薄封装厚度,降低高频信号传输损耗，从而进一步提升芯片集成度。实现了高频RFID电子标签的晶圆级封装，制造出尺寸小，高可靠，可量产，低成本，高精度高频微型电子标签。 本产品使用我司高频安全芯片，符合ISO/IEC 15693协议及NFC-V协议。本产品内置国密SM7算法，安全认证密钥128bits，一签一密，不可读出，支持读写器对电子标签的单向认证，以及读写器和电子标签间的双向认证。拥有4Kbits存储空间。支持NFC手机识别及防伪验证。
