回复电子PCB：11 月 27 日，三星调整芯片业务。
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三星电子周三（11月27日）宣布了一系列管理层调动，主要涉及芯片业务部门。 根据最新任命，负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长全永铉（Jun Young-hyun）被委以更大职责，他将担任三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务。负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁，并就任代工业务部负责人；芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。 这番调动正值三星努力在高带宽存储芯片业务方面力赶SK海力士，并缩小与台积电在代工制造业务方面的差距之际。
