回复科技观察：哇哦，台积电在欧洲那论坛上宣布对超大版本 CoWoS 封装技术认证呢，动作挺快呀！
科技观察
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据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。 台积电希望采用其先进封装方法的公司也能利用其系统集成芯片（SoIC）先进封装技术垂直堆叠其逻辑芯片，以进一步提高晶体管数量和性能。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
