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颠覆想象!叶子做的电路版出炉

 化工行者

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全球电子垃圾积累迅速,预计未来20-30年内翻倍,其中不可生物降解的电子元件衬底是主要构成。目前仅少量电子垃圾被回收。为减轻环境影响,人们探索生物降解材料,其中纤维素和木质素因其天然、普遍而受关注。

德累斯顿工业大学团队提出“Leaftronics”平台,使用叶骨架作为电子设备和电路的环保衬底,开发出高柔韧性、透明度的薄膜,可制造先进电子器件,且碳足迹低。该工作发表在《Science Advances》上,为生物降解聚合物在电子学中的应用开辟了新途径。

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