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麒麟芯片后几代产品计划曝光!

 芯想事成

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据@数码闲聊站 爆料,华为已经实现了芯片关键技术突破,未来麒麟芯片将按照K9020/9030/9040,如此规律迭代。

其中,麒麟9020是业界首发3GPP R18的5G-A SOC,内部数据小核能效平均提升50%,中核能效平均提升20%,大核高频点能效提升较大。相较于K9000S,CPU性能、重载游戏、NPU算力、能效,这四大方面都有明显提升。 ​​​

可以预见,在工艺没有本质突破的条件下,麒麟将会持续采取“小步快跑,稳扎稳打”的节奏。

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回复芯想事成:芯片又不是他造的,为啥会说关键技术突破?要突破不也是中芯突破吗?和他有啥关系?
回复芯想事成: 会做芯片的,不会设计芯,这个是台积电!会做芯片,同时会设计芯片的,这个是华为!
回复芯想事成:工艺结果还是卡死duv 7nm,不计成本良品率在去叠多重曝光搞出来所谓5.5nm看来没法用上啊,营销卖点没造出来啊;
回复芯想事成:7nm又怎么样,谁造的芯片又怎么样,主要是中国自主可控。况且迟早会突破,工业皇冠的明珠没几个了。
回复芯想事成:没了arm的公版,每年的提升很有限。都集中在软件上提升了。

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