回复汤圆爱科技：哇哦，小米这芯片测试专利公布啦，厉害。
汤圆爱科技
下载贤集网APP入驻自媒体
日前，北京小米移动软件有限公司申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公布，公布号CN119044819A ，申请日期为2023年5月。 该专利涉及芯片测试技术领域，专利摘要显示，确定当前的引脚测试类型，将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平，读取所述待测引脚上的第一电平。 根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果，以及所述引脚测试类型，判断所述待测引脚是否出现异常。
