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据报道,苹果将在2025年底之前量产M5芯片,目前台积电已经获得了苹果订单。据悉,苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造,苹果没有着急上2nm工艺,主要是出于成本考虑。 报道指出,苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺,据了解,SoIC中文名为系统级集成单芯片。
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