中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

美国将140家中国半导体企业加入“实体清单”

 电子大世界

下载贤集网APP入驻自媒体

据国外媒体报道称,美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。

报道中提到,这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制;新的指南以解决合规性和转移问题;140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司;以及几项关键监管变化,以提高之前管控的有效性。

美国BIS正在实施多项监管措施,包括但不限于:对生产先进节点集成电路(IC)所需的半导体制造设备实施新管制;对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制;对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流