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英伟达下一代GPU供应链已经开始准备,或提前至明年下半年推出

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摩根士丹利最新研究报告指出,NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备,预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。

由于将用上3nm技术、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍,摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月光将收益。摩根士丹利预计,由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍,可能包含四个运算芯片,因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。

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