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英伟达GB200芯片爆出设计问题,微软选择削减40%订单

 老刘说科技

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供应链内部人士透露,目前GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重问题。

具体来说,美国一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳,良率一直未能达到预期水平,这可能会导致GB200芯片的量产计划推迟到2025年3月。因为GB200芯片的重大规格升级增加了生产的复杂性,导致良率低和测试失败,形成了一个主要瓶颈。为了解决这些问题,英伟达正在积极寻找替代供应商,但专利限制和产能提升延迟等问题预计将延长解决工作的时间。

为此,作为英伟达大客户之一的微软选择削减了40%的订单,并将部分订单分配到2025年中期发布的GB300上。

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