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曝三星正在改进LPDDR内存封装技术

 电子PCB

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据媒体报道,三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法,消息称三星此举是苹果方面提出的要求,苹果公司希望将LPDDR内存单独打包,计划从2026年开始进行调整。

据了解,苹果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR内存,目前采用的是PoP封装方法,堆叠在系统芯片上。

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回复电子PCB:苹果这是讨好供应商三星要材料,讨好中国卖家要销量
回复电子PCB:iphone的小电路板上还能挤出焊接LPDDR内存的空间来吗?
回复电子PCB:直接上LPDDR5X10.6Gbps不就行了···比苹果现在的LPDDR56400强多了···

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