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三星即将展示3D NAND Flash新品,堆叠超400层,接口速度达5.6 GT/s

 汤圆爱科技

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据媒体报道,三星即将在国际固态电路会议(ISSCC)上展示其最新的第10代超过400层3D NAND Flash,接口速度可达5.6 GT/s。

三星的这一新一代V-NAND保持了TLC(三级单元,或每个单元3位)架构,每个芯片的容量为1Tb(128GB)。

三星声称,其新的超400层3D TLC NAND Flash的存储密度达到了28 Gb/mm²,略低于其1Tb 3D QLC V-NAND的28.5 Gb/mm²,后者是目前世界上存储密度最高的NAND Flash。此外,三星第10代V-NAND的接口速度达到5.6 GT/s,明显快于长江存储的3.6 GT/s。

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回复汤圆爱科技:三星这新的 3D NAND Flash 技术,400 多层,科技感爆棚啊,太先进了!
回复汤圆爱科技:存储密度能达到 28 Gb/mm²,虽然比自家另一款略低,但也很强悍了。
回复汤圆爱科技:超 400 层的设计,这得费多少心思研发呀,三星在技术创新上没少下功夫
回复汤圆爱科技:这新一代的 V - NAND 要是应用到产品里,估计能让电脑、手机存储性能大幅提升

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