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跳过传统制造工艺,会自己组装成电子元件的金属颗粒

 电子学者

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美国北卡罗来纳州立大学团队开发出自组装电子元件技术,利用定向金属配体(D - Met)反应创建二极管和晶体管,无需传统芯片制造工艺,成果发表于《材料视野》杂志。

实验采用铟、铋、锡构成的菲尔德液态金属颗粒,倒入含碳氧配体的溶液,配体捕获离子并排列成三维结构,溶液蒸发后加热,金属离子与氧形成半导体金属氧化物,碳原子生成石墨烯薄片,最终组成有序结构。

该技术成功制出纳米级和微米级晶体管与二极管,因铋元素还能制造光响应结构,可光控半导体特性,为复杂电子设备自组装开辟新径,应用潜力巨大。

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