回复老刘说科技：博通在芯片方面一直没翻过车
老刘说科技
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博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。 据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用2（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模AI应用。这一创新平台为自定义计算的新时代提供支持，与F2B技术相比，堆叠晶粒之间的信号密度增加了7倍。
