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苹果与博通合作开发的AI芯片或将在2026年亮相

 电子学者

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据The Information报道,苹果与博通公司合作开发AI芯片,代号Baltra,这颗AI芯片专为服务器打造,最快会在2026年亮相。

据了解,苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划,苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中,以应对日益增长的复杂AI任务处理需求,对于AI任务,苹果采取了分层策略。

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回复电子学者:嘿呀,很想看看苹果和博通合作能碰撞出什么样的火花,这颗芯片的性能到底有多厉害呢。

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