回复青蛙科技：这可是很牛逼的一项技术了，如果能应用到PC行业，想想看我们的笔记本可以做的更轻薄，同样功耗下性能会提升不少，迷你机可以直接放进口袋里。
青蛙科技
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日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一种革命性的印刷电路板（PCB）设计，能够将组件的散热性能最高提高55倍。这一创新技术特别适用于微型设备和外太空应用，其中在外太空环境中，散热性能的提升尤为显著。 OKI推出的阶梯状的圆形或矩形“铜币”结构，这些结构类似于铆钉，能够提供更大的散热面积，从而提高热传导效率。
