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晶圆代工市场:台积电独领风骚,三星与中芯国际差距缩短

 芯闻速递

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市场调研机构TrendForce最新数据显示,2024年第三季全球晶圆代工市场,台积电以市占率64.9%持续龙头位置,并持续拉大与第二名三星9.3%差距。 

三星是TrendForce研究市场数据以来,首次跌破10%。 第三名中芯国际第三季季增0.3%,达6%市占率,逐渐逼近三星。 

中国晶圆代工于成熟制程市场急起直追,尤其中国传统半导体厂商需求大幅增加,以中芯国际和华虹半导体为首的中国晶圆代工企业低价竞争,对三星晶圆代工中国业务构成威胁。 

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回复芯闻速递:中芯国际 多重曝光DUV现在是97 MTx/mm2,世界第三(intel压根没什么代工)没有EUV就没法继续迭代了
回复芯闻速递:也就是说中芯多重曝光也就是相当于10nm,毕竟10nm的就是100,而N3就是相当于6nm,接近于7nm也就是6.7nm,毕竟早先intel PPT的7nm就是有230的····
回复芯闻速递:低价竞争策略虽然可能有点 “简单粗暴”,但确实有效,给三星在中国的业务带来不少压力吧
回复芯闻速递:中国晶圆代工企业在成熟制程市场的急起直追,对整个中国半导体产业来说是个好消息,至少在这个领域我们有了更多话语权。

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