中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

8 英寸碳化硅晶锭问世!金信新材料创佳绩

 材料前沿洞悉

下载贤集网APP入驻自媒体

12 月 18 日,金信新材料芯片用 8 英寸碳化硅晶锭项目完成研发并通过专家验证。该公司主要产品用于芯片和光伏领域,攻克相关技术难题实现 8 英寸碳化硅衬底规模化生产。大尺寸高纯度碳化硅晶锭用途广泛,今年国内企业在围绕 8 英寸碳化硅晶锭的材料和设备方面均有突破。此外,金信新材料还在开发 AI 产业用 AR 镜片,且今年 9 月世界首款碳化硅 AR 眼镜镜片已亮相,具有轻薄特点。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流