回复材料前沿洞悉：新材料的研发成功，对于推动整个半导体行业的发展有着重要意义
材料前沿洞悉
下载贤集网APP入驻自媒体
12 月 18 日，金信新材料芯片用 8 英寸碳化硅晶锭项目完成研发并通过专家验证。该公司主要产品用于芯片和光伏领域，攻克相关技术难题实现 8 英寸碳化硅衬底规模化生产。大尺寸高纯度碳化硅晶锭用途广泛，今年国内企业在围绕 8 英寸碳化硅晶锭的材料和设备方面均有突破。此外，金信新材料还在开发 AI 产业用 AR 镜片，且今年 9 月世界首款碳化硅 AR 眼镜镜片已亮相，具有轻薄特点。
