回复材料前沿洞悉:新材料的研发成功,对于推动整个半导体行业的发展有着重要意义
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12 月 18 日,金信新材料芯片用 8 英寸碳化硅晶锭项目完成研发并通过专家验证。该公司主要产品用于芯片和光伏领域,攻克相关技术难题实现 8 英寸碳化硅衬底规模化生产。大尺寸高纯度碳化硅晶锭用途广泛,今年国内企业在围绕 8 英寸碳化硅晶锭的材料和设备方面均有突破。此外,金信新材料还在开发 AI 产业用 AR 镜片,且今年 9 月世界首款碳化硅 AR 眼镜镜片已亮相,具有轻薄特点。