回复芯想事成：cpu比较脆弱，要好好保护
芯想事成
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根据半导体分析式Tom Wassick的最新报告，锐龙7 9800X3D 3D缓存模块其实比CCD模块还要大一些，四边都多出50微米。 当然，真正的3D缓存不需要这么大，从锐龙5000X3D、锐龙7000X3D的示意图就可以看出，宽度只相当于CCD的大约一半，同时也更短，只是为了结构均衡，填充了一些没有任何实际功能的硅片。 惊人的是，锐龙7 9800X3D CCD模块、3D缓存模块的厚度都不到10微米，加起来也不到20微米，也就是不足0.02毫米！即便再加上BEOL后端工序的金属层(互连必需)，整个CCD+3D缓存封装的厚度也只有大约40-45微米。
