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联电否认将在美国建造晶圆厂

 电子大世界

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有报道称,随着美国当选总统下个月将重返白宫,中国台湾第二大合约芯片制造商联电可能会面临更大的在美国投资的压力。

对此联电强调,目前没有在美国投资的计划,正集中资源与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台。联电在全球纯晶圆代工市场排名第四位,仅次于台积电、三星电子和中芯国际。

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