聊聊科技事
下载贤集网APP入驻自媒体
12月24日消息，天风证券分析师郭明錤称，苹果或改变处理器设计提升性能。此前 Apple Silicon 的 M 系列芯片采用片上系统（SoC）理念，将处理器所有元素集成在一个芯片封装上，速度超越 Intel 处理器。 但在 M5 系列中，苹果将调整策略。M5 基础版仍保持整体设计，而 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 会有不同。后三者将采用台积电最新芯片封装工艺——系统集成芯片水平成型（SoIC - mH），把不同芯片集成到一个封装中，采用“2.5D 封装”，CPU 和 GPU 独立设计，以此实现“服务器级”封装，提高产量和散热性能。 M5 系列芯片量产时间各异，M5 Pro 和 M5 Max 预计今年下半年量产，M5 Ultra 则在 2026 年量产。目前 M5 已进入原型开发阶段数月，预计下半年量产。该系列芯片将由台积电使用 N3P 技术生产，此技术预计首先应用于 iPhone 18 系列。 另外，郭明錤提到 M5 Pro 处理器将用于 Apple Intelligence 服务器，服务于苹果的私有云计算技术。
