中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

阿斯麦CEO坦言:没有光刻机,中国半导体实力与行业巨头至少相差10年

 微电路观察

下载贤集网APP入驻自媒体

荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)CEO克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)表示,尽管华为、中芯国际在半导体领域取得的进步相当可观,但两家公司相比Intel、台积电、三星等行业巨头落后10-15年。

在ASML看来,在无法获得先进EUV光刻机的情况下,即便采用一流的DUV设备,依然无法和台积电等厂商的工艺技术相媲美。

作为参考,ASML及其合作伙伴从基础工作到完成商用机器再到构建EUV生态系统,花了20多年的时间。

最新回复
发布回复
回复微电路观察: 这方面确实落后,2023年开始就已经是寒冬了,2024更恼火,倒闭的芯片公司还是半导体比比皆是
回复微电路观察:其实国内在芯片设计能力这方面上是很优秀的,不输美国。但设计出来没有相应的制造技术就没有下一步了,这种情况会持续一阵子,业内人士说大概到25年底。另外芯片行业其实也可以说是软件行业,很多有能力的公司现阶段已经在专研软件了,没有软件生态支持,再好的硬件也没用
回复微电路观察:看到ASML的评价,我们落后国际行业巨头10~15年,其实内心还挺欣慰的,不管差距是大是小,这是看得见的了。我们一步一个脚印,向着先进努力追赶吧!
回复微电路观察:那有15年落后,从完全没东西用,到9020,也不过五年时间。性能落后两年多,体验差距并不大
回复微电路观察:华为用的是6-7纳米技术,台积电10-15年前就有了?asml是不是担心大陆光刻机大进步了吧,发言太不客观了

为您推荐

热门交流