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莱斯能特与国芯科技共推汽车安全气囊芯片国产化!

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今年4月,莱斯能特与苏州国芯科技股份有限公司合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片“CMA2100B”,近日在国芯科技内部测试成功。

“CMA2100B”用于汽车电子领域,芯片资源配置经与国内多家一线汽车厂商沟通,可满足应用需求,能替代博世、NXP等国外同类产品。

它由MEMS和ASIC芯片构成,前者负责加速度感知转化电气参数变化,后者将电气参数变化转成数字信号,经数字后处理单元通过PSI5接口传至ECU模组,实现感知到控制。该芯片支持XY单双轴、多种加速度检测范围及PSI5接口,主要用于安全气囊ECU模组周围传感器单元。

莱斯能特和国芯科技共同拥有其知识产权,采用与国内头部车企协同创新方式,此芯片与国芯科技已成熟应用的主控MCU、点火驱动芯片共同形成国产安全气囊完整解决方案,基本实现汽车安全气囊芯片组国产化替代,为我国汽车安全气囊国产化及车企供应链安全提供重要支撑。 

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