回复智者先行:还是台积电吧,每次三星代工的都是发热漏电一起来。
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据报道,高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略,不过由于三星良品率不稳定等原因,最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃,希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电(TSMC)N3P和三星SF2工艺。 不仅如此,市场传言还指出,三星晶圆代工业务可能还失去了另一款重要产品——骁龙8s至尊版的订单,这款定位于次旗舰级别的芯片预计很快将与消费者见面。这一系列事件无疑对三星的晶圆代工业务构成了双重打击。