中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

快来看!天玑9500部分参数已曝光

 电子聊聊看

下载贤集网APP入驻自媒体

博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节,这是联发科最强悍的手机芯片。

据悉,天玑9500采用全新的2+6架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集,基于台积电最新的第三代3nm制程(N3P)打造,性能大升级。

最新回复
发布回复
回复电子聊聊看:联发都已经担心华为小步快跑的升级速度了,如果再挤牙膏,万一出现当年麒麟980的情况,输不起
回复电子聊聊看:9300到9400是大跃进 从能耗比讲 9400到9500如果只提升性能 能耗比不变的话 那就没啥大意思 因为9400完全够用 而且省电
回复电子聊聊看:放心pop封装模式会限制这颗CPU的散热 目前90%的手机都是采用pop封装模式,2026年苹果为了解决发热问题已经准备放弃pop封装

为您推荐

热门交流