回复E子：计算机芯片这是遇到瓶颈了吧
E子
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计算机芯片的晶体管密度正逐步接近物理极限，传统方法已难以在芯片表面继续增加更多晶体管。因此，芯片制造商开始将目光投向垂直叠加的全新方向，而不再局限于平面扩展。 对此，MIT 工程师开发了一种无需硅晶圆基底的全新多层芯片制造技术。这种方法在低温条件下完成，能够保护底层电路的完整性，并突破传统硅基底带来的限制。目前，这项研究成果已发表在 Nature 上。 研究团队展示了一种高质量半导体材料直接堆叠的多层芯片原型。这项技术使工程师可以在任意晶体表面上制造高性能的晶体管、存储器和逻辑元件，完全摆脱了传统硅晶圆基底的束缚。没有这些厚重的硅层，各半导体层之间的直接接触变得更加紧密，从而显著提升层间通信和整体计算速度。
