回复智能未来:这意思就是跟AMD对不去、不给装
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华擎宣布将在CES 2025展会上推出其首款BMD背插式主板,标志着华擎将进入背插主板市场,填补了其在该领域的空白。 背插主板的设计旨在将接口和连接器放置在主板的背面,以便在特定设计的机箱中实现更整洁的线缆管理。除了背插主板,CES 2025上华擎还将展示多款英特尔和AMD新一代芯片组主板,包括Phantom Gaming“幻影电竞”、Steel Legend“钢铁传奇”(白色PCB设计)以及Pro RS和Pro-A系列,这些主板将涵盖主流和预算市场。