中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

华擎即将推出首款BMD背插式主板

 智能未来

下载贤集网APP入驻自媒体

华擎宣布将在CES 2025展会上推出其首款BMD背插式主板,标志着华擎将进入背插主板市场,填补了其在该领域的空白。

背插主板的设计旨在将接口和连接器放置在主板的背面,以便在特定设计的机箱中实现更整洁的线缆管理。除了背插主板,CES 2025上华擎还将展示多款英特尔和AMD新一代芯片组主板,包括Phantom Gaming“幻影电竞”、Steel Legend“钢铁传奇”(白色PCB设计)以及Pro RS和Pro-A系列,这些主板将涵盖主流和预算市场。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流